本次解除后，公司控股股东由无锡朴华、无锡群英变更为无锡朴华，实际控制人由徐长军、郑新标变更为徐长军。徐长军及其作为普通合伙人控制的无锡朴华合计持有上市公司15.27%的股份。

其中贤丰东莞以货币出资6018万元持股51%，广东盈硕以货币及实物出资5782万元持股49%。合资公司主要业务为消费领域PCB的研发、生产和销售。

该事项已获公司第八届董事会第二十八次会议审议通过，无需提交股东会审议。

2026年度，公司重点项目按计划有序推进，有机热载体锅炉降碳提升改造项目已于近日开始试运行;西藏优彩工程新材料科技有限公司工程复合新材料生产基地项目建设进展顺利，预计于2026年第四季度进入调试阶段;同时，公司年产22万吨再生有色复合功能型纤维及制品项目正有序推进实施，为公司未来产业升级和产品结构优化奠定基础。

本次发行股票数量不超过1.36亿股，发行价格将不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。

交易已获董事会审议通过，尚需提交股东会审议。根据评估报告，以2026年5月31日为基准日，选取收益法估值作为结论，标的公司净资产账面价值为4.27亿元，评估价值7.22亿元，增值率为68.92%。交易价格公允，符合公司和全体股东的利益。

本期业绩大幅增长，主要受益于AI算力爆发与存储行业进入高景气周期，公司的产品和客户结构持续优化，同时公司在芯片设计、解决方案、先进封测及测试设备等领域不断加大投入力度，增强市场竞争力。

其中，施工业务中标合同量372.55亿元，同比下降5.37%；运营业务中标合同量41.2亿元，同比下降19.47%；数字业务中标合同量3.95亿元，同比增长135.43%。上述数据为阶段性统计数据，可能与定期报告披露数据存在差异。

其中竞争最激烈的建邺区兴隆街道G30地块为住宅用地，出让面积约5.44万平方米，起始价28亿元，由南京丁家庄商贸有限公司（招商蛇口与南京交通集团联合体）以29.98亿元竞得，成交楼面价34415元/平方米，溢价率7.07%。

两宗江北新区地块均以底价成交：G19地块由南京弘宁投资置业有限公司以10.6亿元竞得，成交楼面价11147元/平方米；G20地块由南京新高市政工程有限公司以0.76亿元竞得，成交楼面价3599元/平方米。

本次交易完成后，公司合计持有诚瑞科技51%的股权（对应标的公司增资后244.6706万元注册资本），标的公司将成为上市公司控股子公司，纳入上市公司合并报表范围。

根据披露，该项目为建设高端电子电路AI铜箔生产线及配套设施，项目完全达产后可实现年产高端电子电路铜箔5万吨生产能力，核心产品包括FPC用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等高端电子电路铜箔产品，下游可应用于 AI 服务器、高速交换机、光模块、先进封装、消费电子、汽车电子、通讯雷达等领域。

当前，AI服务器、高速交换机和光模块等应用持续推动PCB及覆铜板材料向高频高速、低损耗方向升级，市场对高端产品的需求显著提升，但由于技术壁垒高、认证周期长等因素，存在结构性供应短缺，尤其HVLP3及以上的高阶产品供给仍高度依赖进口，国产化率非常低。在此背景下，德福科技此次再融资将资金投向高端电子电路铜箔产能建设，进一步完善高频高速、高附加值电子电路铜箔产能布局，增强对下游产品升级及客户需求增长的承接能力。

德福科技作为国内较早从事电解铜箔生产的企业之一，已形成锂电铜箔和电子电路铜箔协同发展的业务结构。在此基础上，高端电子电路铜箔的客户认证进展、产能释放节奏及订单放量情况，正成为市场观察公司产品结构升级成效的重要维度。2025年报显示，RTF-3、RTF-4产品已通过多家头部覆铜板厂商认证并实现批量供货，可适配高速服务器、Mini LED封装及AI加速卡等应用场景；HVLP1至HVLP4已实现批量供货，主要应用于高端AI服务器、高端交换机及光模块领域；HVLP5产品已完成样品认证并推进客户导入。客户方面，德福已与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、欣益兴、深南电路、胜宏科技等下游知名覆铜板和PCB客户建立合作，RTF、HVLP等高端产品在多家下游客户逐步完成认证和批量供货。

据杰富瑞研报预计，AI基础设施所需HVLP铜箔需求预计将由2025年的约1300吨/月提升至2030年的6000吨/月以上，复合增长率预计为30%-40%。研报同时指出，随着AI服务器、交换机等产品对高速信号传输要求提升，部分新一代AI服务器使用的铜箔规格将由HVLP1/2/3向HVLP4迭代，高端产品的技术门槛及单位价值量有望随之提升。该行称，德福已展现高端高速铜箔生产能力，通过持续扩产及技术投入，有望充分受益于AI驱动的高端铜箔需求增长。

政策端亦对此提供支持，今年发布《国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》，提出推进电子信息全产业链创新，加快突破关键零部件、元器件和专用材料。2025年8月，工信部联合市场监督管理总局发布《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》，指出强化关键核心技术攻关，提升重点产业链供应链韧性和安全水平；提升元器件、零部件等产品可靠性、安全性。面对高端铜箔长期依赖进口、国产化率严重不足的局面，德福科技作为代表性内资企业，已在RTF、HVLP和载体铜箔等系列产品上取得了显著的进步, 正打破行业现有竞争格局。

公司业绩方面，2026年一季度，公司业绩增势明确，实现营业收入43.38亿元，同比增长73.47%；归母净利润1.47亿元，同比增长708.90%；扣非归母净利润1.49亿元，同比增长2424.40%。公司在一季报中表示，业绩增长主要受铜箔销量增加、产能利用率提升及单位生产成本下降带动，铜箔产品毛利率相应上升。

综合来看，德福科技本次定增募资主要投向琥珀工厂高端电子铜箔产线建设，与公司现有RTF、HVLP、载体铜箔等产品布局形成呼应，加快向AI服务器、高速交换机、光模块及先进封装等应用所需的高端电子铜箔领域延伸。募投项目实施后，公司产品结构和产能配置有望进一步向高附加值方向调整。

报告期内，受益于公司越南生产基地产能投放，新项目转化，公司业务持续向好。

报告期内，燕京啤酒稳步推进“十五五”规划落地，围绕“一核两翼”战略布局，以啤酒主业为核心，持续推动燕京U8、燕京A10等大单品放量增长，带动产品结构优化升级;以饮料、健康食品为两翼，拓展多元消费场景，丰富产品矩阵。同时，公司深化市场渠道建设，强化产销协同与费用管控，在所有工厂推行卓越管理体系建设，通过供应链变革、精益管理、数字化建设深挖效率提升空间，有力推动收入稳健增长和盈利能力持续改善，经营质量和发展韧性得到进一步提升。

报告期内，锂盐市场价格持续上行，公司锂盐产品销量和销售均价同步增长，主营业务收入显著提升。同时，公司不断深化全链条生产运营管理，加强矿、产、销平衡，持续优化生产效率、严控生产成本，盈利水平同步改善。受行业行情向好及内部经营提质增效双重因素驱动，公司本期经营业绩较去年同期大幅增长。

业绩变动主要系智算算力板块发展持续向好，成为主要创利来源，预计盈利1.37亿元-1.53亿元；化工板块受销售价格下降影响，预计亏损8500万元-1亿元。

氯化钾业务盈利持续向好，碳酸锂业务业绩大幅提升，参股公司巨龙铜业投资收益大幅增加。

减持后，国家集成电路基金持股比例由13.65%降至10.65%。

增资后，投资总额将增至14亿泰铢，股权架构不变。

业绩变动主要系国际油轮运输市场进入超级景气周期，部分航线运价创历史新高；干散货市场受益于供需改善，BDI指数稳步回升。

这场带宽竞赛，意外捧红了一批藏在光模块背后的“隐形冠军”。江苏宇特光电科技股份有限公司（以下简称“宇特光电”），一家专注光纤连接器细分赛道的国家级专精特新“小巨人”，正站在传统电信市场与AI算力市场的交汇点。根据北交所最新公告，公司将于7月10日迎来上会审核。这不仅是宇特的IPO大考，更是一个观察中国光通信产业链从“宽带建设”向“算力基建”升级的典型样本。

业务结构重心转移：数据中心产品成为新增长极

过去十年，宇特光电踩准了“光纤到户”的节拍，凭借预制成端连接器等产品在电信市场站稳了脚跟。而在这条主航道不断深挖的同时，宇特光电也敏锐地将目光投向了另一片正在隆起的大陆——数通市场。早在国内AI算力中心掀起巨浪之前，其早已与数通市场的头部企业完成了深度绑定，从技术对接到供应链协同，卡住了高速光连接的关键身位。当算力浪潮真正涌来时，这些先手落子，才真正显出了分量——而且浪还要高得多。

AI智算中心的分布式训练和云端推理，对数据传输速率、延迟和稳定性的要求远非传统网络可比。这倒逼高端数据中心内部的无源光器件全面升级换代。宇特光电的选择是，将多年积累的精密光学连接和高精度封装技术，向高速光模块等新场景迁移。随着AI算力需求井喷，技术储备开始转化为实打实的订单。

财务数据印证了这一转向。2025年，宇特光电实现总营收3.33亿元，同比增长31.62%；扣非净利润6482万元，同比增长58.25%。其中，数据中心领域产品收入跃升至1.85亿元，同比增幅达50.82%，成为公司第一大收入来源。

更值得关注的是产品结构的高端化趋势。核心产品预制成端连接器的平均单价，从2023年的60.37元/个提升至2025年的83.02元/个，涨幅达37.52%。量价齐升不仅改善了毛利率，也意味着宇特正逐步摆脱低价竞争的泥潭，开始享受AI数据中心建设带来的高端产品溢价。

推进国产替代，融入头部供应链网络

漂亮的财务数据背后，是硬实力的支撑。在高端数据中心所用的400G、800G乃至1.6T高速光模块组件中，多芯阵列封装和精密耦合是公认的工艺高地。宇特光电通过自主研发，掌握了多芯光纤耦合及高速光模块内多芯阵列封装等核心技术，累计拥有141项专利（其中发明专利21项），在部分细分领域实现了关键器件的国产化替代。

凭此技术积累，宇特光电已进入国内头部光通信企业的供应链体系，成为行业龙头的长期配套供应商。通过这批“链主”企业，宇特的产品最终被部署于大型云厂商和智算中心集群中。在供应链自主可控的大背景下，这种深度绑定既提供了稳定的业绩底座，也让公司始终保持与前沿技术需求的同频共振。

布局安徽宿州基地，破解产能瓶颈

业务跑起来了，新的问题也随之而来。2026年一季度，宇特光电实现营收7682.99万元，净利润1101.00万元，增速较此前有所放缓——核心原因很简单：现有产能供不应求。对一家制造企业而言，产能天花板就是增长天花板，如何快速高效地扩产，是上市后业绩弹性的决定因素。

好在市场给了明确的信号。截至2026年6月，宇特光电在手订单合计达3.13亿元，同比增幅超过200%。庞大的订单储备不仅是客户用脚投票的结果，更是推动产能提速的硬核驱动力。

为此，宇特光电采取“募投项目+新基地建设”双线并行策略。除了将北交所IPO募集资金重点投向高速光模块组件和预制成端连接器等核心产品的扩产外，公司已于2026年一季度在安徽宿州布局第三生产基地，聚焦400G/800G高速光模块组件的规模化制造，预计今年下半年正式投产。

充裕的订单叠加新产能下半年的逐步释放，意味着一季度的增速放缓更像是爆发前的蓄势。随着产能缺口的填补，公司有望开启新一轮增长周期。

对于宇特光电而言，此次冲刺北交所IPO，既是借助市场跨越产能瓶颈的关键一跃，也是检验其从“宽带配套商”向“算力基建商”转型成色的试金石。在AI算力红利持续释放的行业大势下，其后续的产能消化能力与技术迭代节奏，值得持续关注和期待。

7月5日，迅策科技发布公告，宣布其与格创东智（深圳）科技有限公司签署战略合作备忘。后者由TCL于2018年战略孵化，是国内少有的从泛半导体、面板、新能源起步的AI驱动型工业智能解决方案提供商。

此次合作双方将共同探索工业智能制造领域的AI数据基础设施与"Token工厂"模式——这也是迅策科技继布局智能网联汽车、国产GPU、量子算法后，再次将数据Token化能力系统性地推入工业智能制造领域，加速AI落地与持续验证，驱动ARR大幅增长。

合作解读：推动制造业Token工厂模式落地验证

从合作内容看，双方合作的落点并非单一项目，而是一个覆盖数据底座、模型架构、商业模式与市场拓展的完整闭环：

数据底座——双方将联合推动工业数据底座与基础设施的建设与深度适配，完成工业数据从“零散资源”到“标准化资产”的转化。格创东智开放泛半导体、面板、新能源等制造场景的产线制程、物联网传感、设备日志、机器视觉图像及全链路碳排放数据；迅策以其数据基础设施与非结构化数据治理能力承接，共建工业专属语料库，直接破解工业数据"海量、繁杂、难以直接训练"的老痛点。

落地场景——围绕"大模型+小模型"协同驱动的工业智能体，落地一批高价值标杆训练应用场景，从而推动Token工厂模式落地验证。双方将围绕泛半导体与新能源行业，落地工厂全局能耗优化、碳足迹追踪与碳资产化、设备预测性维护、多产线智能排产等高价值应用；同时利用AI引擎深度挖掘工业数据潜能，助力制造企业实现显著的效能提升与精益化降本。

商业模式——协议中最值得市场关注的一点，是双方将联合发起工业制造领域"Token工厂联盟"。工业核心数据处理、大模型调用、排产算法、降碳优化成果均纳入按Token计价的结算体系，取代传统工业软件"重人力交付、项目制卖工时"的旧范式，有望打破制造企业数字化转型的成本壁垒。双方将联合发起工业制造领域“Token工厂联盟”生态，汇聚政府产业园区、产业链上下游核心企业及科研力量，构建多方共建、共享、共赢的产业数字化商业新生态。

行业拓展：跨行业规模化推广并持续验证

TCL系格创东智并非孤例。梳理迅策近期的公开动作，可以清晰看到其Token工厂正在以"每周一签"的节奏跨行业铺开：

● 6月8日，公司与博泰车联、赛目科技签署三方战略合作，将Token计费首次跑通至智能网联汽车产业链。

● 6月12日，公司又与图灵量子达成"量子+Token工厂"合作，探索量子-经典混合算力接入Token生产体系。

● 6月15日，公司披露与沐曦股份、天数智芯、壁仞科技三家国产GPU头部厂商同时签署战略合作，以"算力+数据"打通企业AI规模化落地的最后一公里，成为国内首个系统性对接国产算力供应链的数据基础设施企业。

● 此外，公司还与深数所、北数所先后签约，推动TokenOS与ARR商业模式获得数据交易所背书。

从智能汽车、量子计算、国产GPU、数交所，再到本次的工业智能制造，短短一个多月内密集落地——这不再是单点验证，而是Token工厂模式跨行业规模化推广的正面证据。

值得一提的是，迅策日前公告采用“可转债+配售”组合融资，共拟募资23.5亿港元。在大摩与高盛全球顶级资本的加持下，迅策全面加速AI落地与验证，进一步巩固技术壁垒，加快数据Token的商业化落地与垂直行业模型的深度训练，持续提升模型的精度与场景适配能力，全面进入商业化阶段。

更重要的是，公司将以此为契机，打通各个行业从数据采集、标注、训练到终端应用的全链路闭环，推动AI能力从数字世界向物理世界延伸，加速向物理AI与世界模型迈进，打开更广阔的成长空间。

机构共识：看好Token付费模式，目标价高至351港元

产业端的加速兑现，也带动了资本市场端的共识升级。过去一个多月内，中信证券、华泰证券、中信建投、国泰君安国际等头部机构接连首次覆盖或上调评级，目标价高至351港元。

海通国际则在Token计费首次跑通落地当日发布热点速评，正面评价迅策的Token商业化路径。多家机构测算口径虽有差异，但落点高度一致——迅策正从"实时数据基础设施供应商"进化为AI时代企业级数据要素的"Token工厂"，第二增长曲线已被打开。

从"概念提出"到"跨行业Token落地"，迅策科技正在用一份份战略合作协议，为其TokenOS商业模式补齐产业侧的最后拼图，已然站上Token经济的产业中枢，未来发展空间可期。