1月16日晚间，国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业深圳天德钰科技股份有限公司（股票简称：天德钰，股票代码：688252.SH）披露《关于提议2026年限制性股票激励计划（草案）的公告》。为深度绑定核心团队与公司发展利益，公司拟向核心管理、核心技术及核心业务人员授予第二类限制性股票合计280万股，约占计划公告日公司股本总额40902.13万股的0.68%。本次激励计划不设预留份额，拟授出权益全部通过首次授予完成，对应份额280万股，占比100%。

此次激励计划的推出，既是公司对未来发展前景的坚定表态，也是对核心人才价值的充分认可。公告显示，激励对象共计104人，占公司截至2024年12月31日员工总数的39.69%，覆盖董事、高级管理人员、核心技术人员及核心骨干。此举旨在通过长效激励机制，实现股东、公司与核心团队的利益深度绑定，充分调动团队积极性与创造力，为公司持续稳健发展筑牢人才根基。

半导体行业迎双重机遇，股权激励为成长赋能

当前，半导体行业正处于“国产替代深化+下游需求复苏”的双重机遇期，政策与市场形成共振，为国内芯片设计企业打开广阔成长空间。政策端，国家大力推动“新质生产力”发展，集成电路作为核心基础产业，持续获得税收优惠、研发补贴等政策倾斜，为国产替代提速筑牢政策保障。市场端，政策驱动下消费升级与内需释放持续推进，叠加消费电子“带屏化”“智能化”、物联网普及、人工智能快速发展等多重趋势，行业基本面持续向好。天德钰表示，此次股权激励计划的实施，是公司抢抓行业发展机遇、全面提升核心竞争力的战略举措，旨在增强公司凝聚力，保障发展战略有效落地与经营目标高质量达成，为公司在行业竞争中抢占先机提供有力支撑，同时通过长效激励实现股东、公司与核心团队的利益深度绑定，为持续稳健发展筑牢人才根基。

本次股权激励方案设置“公司层面业绩考核+个人层面绩效考核”双重考核体系，考核周期覆盖2026年至2028年三个会计年度，实行年度考核机制。公司层面选取营业收入增长率、整体产品出货量增长率、净利润增长率三项核心指标，各归属期满足其中一项指标即可达标：2026年归属期（以2025年为基准）三项指标增长率分别不低于20%、20%、30%；2027年归属期增长率要求分别提升至不低于30%、30%、40%；2028年归属期进一步提高至不低于40%、40%、50%，业绩目标梯度递增，彰显发展信心。

四大产品线协同发力，构筑多元化增长引擎

作为国内显示驱动与电子价签芯片头部企业，天德钰自2010年成立以来，始终专注于移动智能终端与智能物联领域整合型单芯片的研发设计，凭借显示驱动、电子价签、快充协议、音圈马达驱动芯片四大核心产品线，积累了深厚的技术储备与优质的国内外终端客户资源，已与知名品牌建立稳定合作关系。

在核心的显示驱动芯片领域，该产品作为显示面板的关键控制组件，通过电信号驱动显示面板形成画面。天德钰在TDDI芯片领域的技术突破，实现了核心产品的迭代升级，不仅帮助终端客户提升产品稳定性与精确度，更优化了客户成本结构，增强其市场竞争力。

在电子价签领域，天德钰作为产业链关键核心供应商，率先实现全系列内建可多次读写内存的四色电子纸驱动IC量产，并成功开发窄边框GIP架构电子纸驱动IC。该产品不仅适用于电子价签，更可拓展至手机背盖等创新应用场景。目前，公司四色电子价签已实现规模量产并成为市场主流，多色电子价签产品研发也在稳步推进，全面布局智能零售与物联网应用市场。

经营业绩稳步向好，研发投入持续加码

经营数据层面，天德钰近年业绩表现亮眼，规模效应逐步显现。2025年前三季度，公司累计实现营业收入16.98亿元，同比增长14.44%；累计实现净利润1.95亿元，实现连续9个季度增长。同期，公司毛利率稳步提升，主要得益于新产品放量带来的结构性毛利改善。

从季度盈利走势来看，公司增长态势稳健：

研发投入方面，公司持续加码技术创新。2025年前三季度，研发投入累计接近1.5亿元，较去年同期增长20.35%，彰显了公司以创新驱动长期发展的坚定愿景，为技术迭代与产品升级提供坚实支撑。

写在结尾

在复杂多变的全球经贸格局下，企业唯有持续精进技术创新体系、强化市场前瞻性研判与快速响应能力，方能在白热化的市场竞争中抢占先手、夯实可持续发展根基。对于投资者而言，锚定企业内在价值与盈利质地，追踪宏观经济周期与行业竞争生态的动态演化，是驾驭短期市场波动、把握长期投资价值的核心逻辑。

总体来看，天德钰本次股票激励计划的实施，既彰显了其对核心骨干价值的深度认可，也展现了公司在半导体行业深耕细作的决心。当前公司正处在关键发展节点，既有终端消费复苏与政策利好带来的传统基本盘修复，又有四大核心产品线打开成长天花板，在新旧动能合力之下，公司高质量增长的根基愈发坚实，值得投资者长期持续关注。

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