6月15日，A股先进封装板块迎来强势拉升，市场资金大幅涌入，截至午间收盘，板块整体涨幅达6%，行业景气度持续攀升。其中，激光设备龙头海目星涨幅超10%，成为先进封装赛道核心领涨标的。

市场分析认为，海目星股价走强，反映了资本市场对其玻璃通孔（TGV）技术在先进封装领域核心卡位价值的高度认可，亦是公司核心技术壁垒、产业化价值的阶段性集中兑现。

当前AI算力芯片高速迭代，下游市场对芯片高频传输、低损耗性能的需求持续升级，推动先进封装产业加速从传统树脂基板、硅基板方案，向性能更优的玻璃基封装方案迭代。TGV玻璃通孔技术作为玻璃基先进封装的核心工艺，可有效满足高端芯片高精度、高稳定性、低损耗的封装需求，已然成为半导体先进封装领域的核心攻坚方向与资本重点布局赛道。

全球头部企业已率先落地玻璃基封装布局，行业正式迈入规模化量产前夕。台积电规划2026年完成CoPoS玻璃基封装试点产线建设，三星研发的玻璃基板封装方案已通过苹果AI芯片封装场景测试，海外产业巨头的密集落地动作，进一步验证了TGV技术的产业确定性与替代空间。在此行业变革窗口期，拥有TGV全链条自主可控技术的海目星，精准卡位国产替代核心机遇，核心竞争优势持续放大。

据悉，海目星是国内唯一实现超快激光器自研、激光加工、湿法刻蚀全链条闭环自主可控的设备商，核心参数达全球顶级水准：通孔圆度≥98%、深宽比150:1、最小孔径≤3μm、整片晶圆通孔良率≥99.5%。全链路自研模式从源头优化工序适配，大幅降低下游调试成本与良率波动风险，精准解决行业量产痛点题，精准匹配产业从实验阶段走向大规模量产的核心需求。

目前，海目星TGV业务商业化进程稳步提速，据公司披露，其TGV业务已完成小批量送样，客户覆盖封装厂、面板厂及其产业链上游企业，横跨半导体先进封装、高端显示两大高景气赛道。现阶段，海目星部分TGV订单已实现中试线交付，随着下半年行业招标窗口开启，订单转化可期。

市场层面，近期超百家头部机构对海目星密集调研，中信证券给出买入评级。海目星此轮股价领涨，标志着市场已充分认同其TGV技术壁垒以及价值。在先进封装产业升级浪潮中，海目星凭借稀缺的全链条自研能力，已成为硬科技赛道兼具稀缺性与确定性的优质标的，长期成长逻辑清晰。

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