首页 > 产业 彩虹股份:目前没有产品进入半导体封装相关领域的测试 发布时间: 2026-06-30 21:45:28 来源:企业公告 6月30日,彩虹股份(600707.SH)发布股票交易异常波动公告称,公司关注到近期市场对基板玻璃在半导体封装领域应用的关注度持续提升。目前,公司产品为显示用基板玻璃,产品主要客户为液晶面板厂商。公司将依托基板玻璃制造技术优势,逐步开展基板玻璃新应用调研,目前尚处于研发阶段,没有产品进入半导体封装相关领域的测试,未来相关业务的推进也存在不确定性。 *声明:本文所载内容源自于公开信息,登载此文出于传递更多信息之目的,内容仅供参考,不构成任何消费建议,请谨慎对待。