4月18日，辰至半导体在广州举办“辰至半导体C1点亮仪式暨智能网联生态交流会”，会上辰至半导体正式宣布首款产品“C1系列”芯片已完成研发并成功点亮。

据介绍，该芯片的国产化是工信部汽车芯片自主可控攻坚任务的重点一环。C1的突破不仅填补了国产高端车规芯片空白，更将为智能汽车电子电气架构革新注入核心动能。